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微流控芯片流体动压抛光工艺研究-中国机械工程2024年03期

微流控芯片流体动压抛光工艺研究

作者:付振峰 王振忠 王彪 字体:      

摘要:基于流体动压润滑理论设计了微结构抛光球,理论分析得出微结构在抛光球转动过程中会产生更大的流体动压力;利用Fluent分析了微结构类型、微结构尺寸对抛光产生的动压力的影响,通过MATLAB拟合Fluent的数据得到(试读)...

中国机械工程

2024年第03期